ICS 01.040.77 H 04 团 体 标 准 T/CSTM 00276-2020 机械产品失效分析术语 金属失效分析 Terminology for failure analysis of mechanical products - metal failure analysis 2020-06-19 发布 2020-09-19 实施 中关村材料试验技术联盟 发布 CSTMhQÆQl^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 00276— 2020 I 前 言 本标准按照GB/T 1.1 —2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容有可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由 中国材料与试验团体标准委员会航空材料领域委员会 （CSTM/FC53 ）提出。 本标准由中国材料与试验团体标准委员会航空材料领域委员会 （CSTM/FC53 ）归口。 CSTMhQÆQl^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 00276-2020 1 机械产品失效分析术语 金属失效分析 1 范围 本标准规定了机械产品金属失效分析的基本术语及在断裂、腐蚀、磨损、变形等失效分析中常用术 语。 本标准适用于失效分析专业领域，供其制定标准、指导性技术文件、出版教材与著作、编写报告等 使用。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 4888-2009 故 障树名词术语和符号 GB/T 10123 金属和合金的腐蚀基本术语和定义 GB/T 10623-2008 金属材料 力学性能试验术语 GB/T 17754-1999 摩擦学术语 GJB 451A-2005 可靠性维修性保障性术语 GJB/Z 768 故障树分析指南 HB 7739-2004 航空金属构件失效分析程序和要求 3 术语和定义 GB/T 4888-2009 、GB/T 10123、GB/T 10623 -2008、GB/T 17754-2012 、GJB 451A -2005、GJB/Z 768 和HB 7739-2004界定的以及下列术语和定义适用于本文件。为了便于使用，以下重复列出了 GB/T 4888-2009、GB/T 10623 -2008、GB/T 17754 -2012、GJB 451A -2005和HB 7739-2004中的术语与定义。 3.1 失效分析基本术语 3.1.1 失效 failure 产品丧失完成规定功能的能力的事件。 [GJB 451A -2005，定义2.2.2] 3.1.2 故障 fault 产品不能执行规定功能的状态。 因预防性维修或其他计划性活动或缺乏外部资源造成不能执行规定 功能的情况除外。 [GJB 451A -2005，定义2.2.1] 3.1.3 CSTMhQÆQl^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 00276— 2020 2 失效件 failure parts 丧失规定功能的制件。 [改写HB 7739- 2004，定义3.2] 3.1.4 失效分析 failure analysis 对失效件的宏观与微观特征、材质、工艺、理化性能、规定功能、受力状态、服役过程、环境因素 及相关件特征等失效信息进行综合分析，判定失效模式，查找失效机理和原因，提出预防再失效的对策 的技术与管理活动。 3.1.5 失效模式 failure mode 失效的宏观表现形式和过程规律。 3.1.6 失效原因 failure cause 酿成失效甚至事故直接的关键因素。 3.1.7 失效机理 failure mechanism 失效的物理、化学变化本质和微观过程，可以追溯到原子、分子尺度和结构的变化。 3.1.8 首断件 first fracture component 产品失效中第一个发生开裂或断裂的制件。 3.1.9 肇事件 causing the accident component 直接引发产品失效的制件。 3.1.10 残骸 wreckage 事故或故障中 破损的产品组件、附件、制件及其碎片等。 [改写HB 7739- 2004，定义3.6] 3.1.11 残骸分析 wreckage analysis 为查明事故 或故障原因而对残骸进行的检查 与分析工作， 包括残骸拼凑、 破坏顺序分析、 痕迹分析、 断裂及其它失效特征分析、受载情况分析以及材质分析等。 [HB 7739 -2004，定义3.7] 3.1.12 痕迹 witnessmark 力学、化学、热学、电学等因素单独或共同作用于制件，在制件上形成的各种印迹、颜色或材料粘 结等。 [改写HB 7739- 2004，定义3.8] 3.1.13 痕迹分析 witnessmark analysis 对痕迹进行诊断鉴别，找出其形成和变化的原因 及其规律 ，为失效分析提供线索和依据的过程。 CSTMhQÆQl^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 00276-2020 3 [HB 7739 -2004，定义3.9] 3.1.14 故障树 fault tree 一种特殊的倒立树状逻辑因果关系图，用事件符号、逻辑门符号和转移符号描述系统中各种事件之 间的因果关系。逻辑门的输入事件是输出事件的“因” ，逻辑门的输出事件是输入事件的“果” 。 [GB/T 4888 -2009，定义5] 3.1.15 故障树分析 fault tree analysis 通过对可能造成产品故障的硬件、软件、环境、人为因素等进行分析，画出故障树，从而确定产品 故障原因的各种可能组合方式和（或）其发生概率的一种分析技术。 [GJB 451A -2005，定义2.6] 3.2 断裂失效术语 3.2.1 应力集中 stress concentration 局部区域出现的应力明显变化。几何尺寸的变化、缺陷等都可以引起应力集中。 3.2.2 应力松弛 stress relaxation 在规定温度及初始变形或位移恒定的条件下，金属材料的应力随时间而减小的现象。 [GB/T 10623 -2008，定义3.26] 3.2.3 残余应力 residual stress 消除外力和不均匀温度等作用后，仍留在材料 或制件内部自相平衡的内应力。 3.2.4 热应力 thermal stress 温度应力 temperature stresses 温度变化或分布不均匀时在制件内部产生的应力。 3.2.5 主裂纹 principal crack 在同一制件上出现多条裂纹时，这些裂纹是依次陆续产生的，首先形成的裂纹称为主裂纹。 3.2.6 二次裂纹 secondary crack 主裂纹产生与扩展 过程中所产生的 支裂纹和微裂纹。 3.2.7 断裂 fracture 材料或制件 产生裂纹，裂纹扩展使 其完全分离断开的现象。 3.2.8 过载断裂 overload fracture 当外加载荷 导致应力 超过材料强度极限造成的断裂。 3.2.9 CSTMhQÆQl^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 00276— 2020 4 延迟断裂 delayed fracture 材料承受的应力低于材料 强度极限，经一定时间后发生断裂的现象。 3.2.10 脆性断裂 brittle fracture 宏观上几乎不伴随塑性变形的断裂 现象。 3.2.11 韧性断裂 ductile fracture 延性断裂 ductile fracture 宏观上伴随明显塑性变形的断裂 现象。 3.2.12 穿晶断裂 transcrystalline fracture 多晶体材料中裂纹穿过材料晶粒扩展的微观断裂特征。 3.2.13 沿晶断裂 intercrystalline fracture 晶间断裂 intercrystalline fracture 多晶体材料中裂纹沿晶界扩展的微观断裂特征。 3.2.14 冷脆 cold embrittlement 含磷较高的钢室温延伸率很低 ，在低温下发生脆性断裂的现象。 3.2.15 蓝脆 blue embrittlement 钢在230℃～370℃之间加热，出现强度增加、延伸率及冲击韧性显著降低的现象。 3.2.16 热脆 hot embrittlement 金属在高温下呈现的脆性。通常指钢在热加工时发生脆性开裂的现象。 3.2.17 氢脆 hydrogen