undefined

IEC 63378-2-1 2024 Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages

文档预览

中文文档 26 页 50 下载 1000 浏览 10 评论 3 收藏 4.0分

点我下载
仅需2元下载(无需注册)

温馨提示：本文档共26页，可预览 3 页，如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可直接付费下载原始文档

IEC 63378-2-1 2024 Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages 第 1 页

IEC 63378-2-1 2024 Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages 第 2 页

IEC 63378-2-1 2024 Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages 第 3 页

下载文档到电脑，方便使用

赞助2元下载

本文档由路人甲于 2025-03-24 23:43:10上传分享

举报

下载原文档(4.96 MB)

分享

友情链接

站内资源均来自网友分享或网络收集整理，若无意中侵犯到您的权利，敬请联系我们，我们将及时删除相关资源。