ICS31.200 CCSL55 中华人民共和国国家标准 GB/T43538—2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求 Qualityandtechnicalrequirementsformetalpackagesusedforintegratedcircuits 2023-12-28发布 2024-07-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会发布 目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 技术要求 5 ………………………………………………………………………………………………… 4.1 材料 5 ………………………………………………………………………………………………… 4.2 镀覆 5 ………………………………………………………………………………………………… 4.3 设计和结构 5 ………………………………………………………………………………………… 4.4 电特性 5 ……………………………………………………………………………………………… 4.5 外观质量 6 …………………………………………………………………………………………… 4.6 环境适应性 6 ………………………………………………………………………………………… 附录A(规范性) 镀层质量试验方法 7 …………………………………………………………………… A.1 镀金层质量试验方法 7 ……………………………………………………………………………… A.2 镀镍层质量试验方法 7 ……………………………………………………………………………… 附录B(规范性) 金属外壳外观质量要求 9 ……………………………………………………………… B.1 质量要求 9 …………………………………………………………………………………………… B.2 检验条件 29 …………………………………………………………………………………………… ⅠGB/T43538—2023