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ICS 31.180 L 30 DB34 安 徽 省 地 方 标 准 DB 34/T 3367—2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法 Test method for thermal shock stress of printed circuit boardʼs plated through hole 文稿版次选择 2019 - 07 - 01 发布 安徽省市场监督管理局 2019 - 08 - 01 实施 发 布 DB34/T 3367—2019 前 言 本标准按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。 本标准由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。 本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。 本标准起草单位:安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术 有限公司。 本标准主要起草人:陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、陈苑明、顾菲菲、何莹、丁勇、方少舟、 周蕾玲、程雪芬、孙国娟、臧真娟、朱春胜、聂昕。 I DB34/T 3367—2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法 1 范围 本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。 本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 IPC 6012D 刚性印制板的鉴定及性能规范(Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards) IPC J-STD-001G 焊接电气和电子组件的要求(Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies) IPC J-STD-004B AMD 1 助焊剂要求(Requirements for Soldering Fluxes) IPC TM-650 2.1.1F 验方法手册-微切片,手动和半自动或自动方法(Microsectioning, Manual and Semi or Automatic Method) 3 3.1 设备及试剂 烘箱 电热式带空气循环的温度为 121℃~149℃的烘箱。 3.2 金相显微镜 放大倍数至少能达到 200 倍,带有数字化成像功能,测量精确度至少能达到 0.0025 mm。 3.3 锡炉 焊料槽尺寸应该大于 60 mm×60 mm,深度大于 30 mm,能够容纳足够的焊料,测试期间能将温度 维持在规定的温度范围内。 3.4 焊料 焊料中锡含量应符合 IPC J-STD-001G 的规定。 3.5 焊剂 松香助焊剂符合 IPC J-STD-004B AMD 1 的规定。 4 测试步骤 1 DB34/T 3367—2019 4.1 按照 IPC TM-650 2.1.1F 的规定,将试样从印制电路板上取出,试样尺寸范围为:5 mm×5 mm~ 25 mm×25 mm。 4.2 将待测试试样放置在烘箱中,以去除试样内部的湿气。仲裁试验,试样至少需要在 121℃~149℃ 的烘箱中烘烤 6 h 进行干燥。 4.3 将试样放在干燥器内,冷却至室温。 4.4 将试样从干燥器中取出,在试样表面和孔中均匀涂上助焊剂。 4.5 将锡炉温度按下表 1 进行设定: 表1 焊料类型 测试条件 锡炉温度 无铅焊料 测试条件 A 288 ℃±5 ℃ 有铅焊料 测试条件 B 232 ℃±5 ℃ 其他 测试条件 C 260 ℃±5 ℃ 4.6 使用测温器检测焊料液面下 19 mm±6 mm 处温度达到表 1 要求,刮除锡炉中焊料表面的氧化层, 并将试样浸入锡炉,使焊料过孔,并保持 10+10 s 后,将试样轻轻从锡炉中取出,避免抖动,放到绝缘片 上静置,冷却至室温。 4.7 使用清洗剂清洁试样,去除表面助焊剂。按照 IPC TM-650 2.1.1F 做切片,并使用金相显微镜, 在 100 X~200 X 下观察并拍照,在切片上最少可看到有三个最小的镀覆孔。 5 缺陷判断与报告 5.1 缺陷判定 可参见附录A 所示的缺陷类型示例图进行比对,同时,按照 IPC 6012D 对内层分离、镀层空洞、 焊盘起翘、镀层分离、内层夹杂物等缺陷类型进行判定。 5.2 报告 报告应包含以下内容: a) 测试方法; b) 样品的型号、名称、批号,制造日期及送样单位等; c) 镀覆孔切片显微照片; d) 缺陷判定; e) 测试日期及检验员。 2 DB34/T 3367—2019 AA 附 录 A (资料性附录) 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法 缺陷类型示例图 图A.1 图A.2 裂缝类型 外层铜箔的分离 _________________________________ 3
DB34-T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试 方法 安徽省
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