ICS 31.180 L 30 DB34 安 徽 省 地 方 标 准 DB 34/T 3365—2019 印制电路板可焊性测定 Test method for solderability of printed circuit board 边浸法 Edge dip method 文稿版次选择 2019 - 07 - 01 发布 安徽省市场监督管理局 2019 - 08 - 01 实施 发 布 DB34/T 3365—2019 前 言 本标准按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。 本标准由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。 本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术 有限公司、铜陵市超远科技有限公司。 本标准主要起草人：陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、韩超、王守绪、陈苑明、方少舟、何莹、 顾菲菲、丁勇、程雪芬、臧真娟、聂昕、黄志远。 I DB34/T 3365—2019 印制电路板可焊性测定 边浸法 1 范围 本标准规定了印制板可焊性测定 边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报 告。 本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性 边浸法测定，不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测 定。 2 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 2.1 可焊性 solderability 金属表面被熔融焊料润湿的特征。 3 3.1 设备及试剂 焊料槽 应当使用足够大的恒温控制焊料槽以能容纳试样。焊料槽需容纳足够的焊料，测试期间将温度维持 在规定的温度范围内，焊料槽深度大于 30 mm。 3.2 助焊剂 活性松香助焊剂成分重量百分比：松香 25 ± 0.5％，二乙胺盐酸盐 0.39 ± 0.01％，异丙醇 74.61 ± 0.5％。在 25℃温度条件下，通量的比重应 0.843 ± 0.005，并且没有其他的活化剂。 3.3 焊料 杂质限值应符合表1 的要求。 表1 杂质限值 锡铅合金杂质 无铅合金杂质 最大质量百分比限值 最大质量百分比限值 铜 0.300 0.800 金 0.200 0.200 镉 0.005 0.005 锌 0.005 0.005 铝 0.006 0.006 杂质 1 DB34/T 3365—2019 表1(续) 锡铅合金杂质 无铅合金杂质 最大质量百分比限值 最大质量百分比限值 锑 0.500 0.500 铁 0.020 0.020 砷 0.030 0.030 铋 0.250 0.250 银 0.100 4.000 镍 0.010 0.010 铅 - 0.100 杂质 3.4 HCl 溶液 体积比为 10％。 4 试样 4.1 取样 4.1.1 4.1.2 4.2 对样品进行表面清洁，样品表面无污染、杂质。 取一块试样，尺寸应不大于 50 mm×75 mm。 制样 4.2.1 当试样的金属导体为铜时，应在体积比为 10％HCl 溶液中浸泡 15 s，再用去离子水清洁试样， 快速干燥后放入干燥器，试样应在 72 小时内进行可焊性试验。 4.2.2 如试样的金属导体为其他金属或多种金属时，可直接进行测试。 5 测试步骤 5.1 将试样浸入助焊剂中放置 60 s。 5.2 焊锡炉温度设置：锡铅焊料为 235 ± 5℃，无铅焊料为 255 ± 5℃。待焊料熔融后，刮除焊料槽 中焊料表面氧化层，再使用不锈钢搅拌棒由中心向四周搅动熔融焊料，使用测温器在焊料液面下 19 mm ± 6 mm 处测量温度，直至达到温度要求。 5.3 垂直夹持试样短边，沿长边快速垂直浸入熔融焊料中，浸入深度不小于 25 mm，试样在焊料中停 留 3 s±0.5 s 后垂直取出，静置在绝缘片上，避免摇动、振动和抖动，自然冷却至室温。 6 判定 6.1 判定区域 距夹持底端 3 mm 以内不作为判定区域。 6.2 目测条件 在放大倍数 10 倍的体视显微镜下观察判定区域表面。 2 DB34/T 3365—2019 6.3 判定依据 对测试样进行判定并拍照，目测和估算区域内金属导体表面 95％以上应润湿良好，其余表面允许 存在小针孔、退润湿、表面粗糙等缺陷，但不可集中在一个区间，即可判定为可焊性合格。 7 报告 报告应包含以下内容： a) 测定方法； b) 样品的型号、名称、批号，制造日期及送样单位等； c) 试样测定后拍照； d) 判定结果； e) 测定日期及检验员。 _________________________________ 3