(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211010023.1 (22)申请日 2022.08.22 (71)申请人 高永强 地址 215000 江苏省苏州市苏州园区湖西 苏都花园19栋2单 元103室 (72)发明人 高永强　 (74)专利代理 机构 广州华智创益知识产权代理 有限公司 4 4568 专利代理师 陈佳良 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/402(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 激光切膜设备 (57)摘要 本发明公开了一种激光切膜设备， 用于处理 农业种植用的覆盖薄膜， 包括： 移动机构； 工作 臂， 所述工作臂设置在所述移动装置上， 所述移 动机构带动所述工作臂沿设定 路线移动； 多个切 膜机构， 多个所述切膜机构间隔设置在所述工作 臂上； 控制器， 所述控制器与多个所述切膜机构 电连接， 用于控制所述切膜机构识别秧苗所在位 置， 并按照设定范围切割薄膜， 以使薄膜下方的 秧苗能够从伸出外界。 根据本发 明实施例的激光 切膜设备结合了自动控制、 视觉定位、 激光切割 等技术， 可以自动定位薄膜下秧苗的位置， 自动 切割以秧苗为中心一定范围内的地膜， 并清除切 割后的薄膜， 便于秧苗生长， 提高了工作效率， 简 化了种植过程， 提高了薄膜增温保墒的效果。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 115430929 A 2022.12.06 CN 115430929 A 1.一种激光切膜设备， 用于处 理农业种植用的覆盖薄膜， 其特 征在于， 包括： 移动机构； 工作臂， 所述工作臂设置在所述移动装置上， 所述移动机构带动所述工作臂沿设定路 线移动； 多个切膜机构， 多个所述切膜机构间隔设置在所述工作臂上； 控制器， 所述控制器与多个所述切膜机构电连接， 用于控制所述切膜机构识别秧苗所 在位置， 并按照设定范围切割薄膜， 以使薄膜下 方的秧苗能够从伸出外界。 2.根据权利要求1所述的激光切膜设备， 其特 征在于， 所述切膜机构包括： 视觉识别器， 与所述控制器电连接， 用于识别被薄膜 覆盖的秧苗， 以确定 秧苗的位置； 切割模组， 与所述控制器电连接， 所述控制器获取所述视觉识别器识别的所述秧苗的 位置， 控制所述切割模组对预设轨 迹切割秧苗外周的薄膜。 3.根据权利要求2所述的激光切膜设备， 其特 征在于， 所述切割模组包括： 激光器， 用于发射激光束； 二维振镜， 与所述控制器连接， 用于在接收到所述控制器的指令后， 通过所述激光束扫 描薄膜上的所述预设轨 迹， 以实现激光切割薄膜。 4.根据权利要求3所述的激光切膜设备， 其特 征在于， 所述切膜机构还 包括： 吹除模组， 所述吹除机构与所述控制器电连接， 在所述控制器的控制下， 所述吹除机构 将切割后的薄膜从秧苗上 方移除。 5.根据权利要求 4所述的激光切膜设备， 其特 征在于， 所述吹除模组包括： 风扇， 所述 风扇在所述控制器的控制下启动并旋转； 气管， 所述气管的一端将所述风扇罩住， 并将风扇旋转产生的风从气管的另一端输出， 以将将切割后的薄膜从秧苗上 方移除。 6.根据权利要求5所述的激光切膜设备， 其特 征在于， 所述切膜机构还 包括： 控制模组， 所述控制模块用于接收所述控制器下发指令， 并分别发送至所述视觉识别 器、 所述切割模组和所述吹除模组， 以使 所述视觉识别器、 所述切割模组和所述吹除模组执 行对应的动作。 7.根据权利要求6所述的激光切膜设备， 其特 征在于， 所述切膜机构还 包括： 保护罩， 所述保护罩套设在所述视觉识别器、 所述切割模组、 所述吹除模组、 控制模组 的外周。 8.根据权利要求1所述的激光切膜设备， 其特 征在于， 所述移动机构包括: 升降模组， 所述升降模组与所述工作臂连接， 用于在所述控制器的控制下， 带动所述工 作臂上下移动。 9.根据权利要求1 ‑7任一项所述的激光切膜设备， 其特征在于， 所述工作臂为可折叠的 长形状部件。 10.根据权利要求2所述的激光切膜设备， 其特 征在于， 所述移动机构为车辆 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115430929 A 2激光切膜设 备 技术领域 [0001]本发明属于农业种植用的覆盖薄膜切割技 术领域， 具体涉及一种激光切膜设备。 背景技术 [0002]地膜(薄膜)覆盖种植是农业生产中大量使用的一种种植方式， 该种植方式将塑料 薄膜覆盖在种子表 面， 有利于提高种子在发芽生长期间的地表温度， 减少地表水分的蒸发， 实现增温保墒增产的效果， 但是当秧苗长出后， 秧苗不能自动顶破薄膜， 需要 人工将秧苗上 方的地膜揭开， 以免妨碍秧苗的正常生长， 此操作需要耗费大量的人力物力。 另外一种地膜 覆盖种植技术采用在铺好的地膜表面先打孔再撒种的方式种植， 此方法破坏了地膜的完整 性， 无形中又降低了地膜增温保墒的效果， 特别是大面积独立植株类作物的种植， 如土豆、 玉米、 向日葵等农作 物， 种植面积大， 消耗大量的人力物力。 大面积地膜覆盖种植时， 地膜的 覆盖是成行陈列的， 行与行之间有通道供人行走或水流动， 农作 物种植位置相对固定， 此类 种植方式适 合采用机 械化作业， 同时， 需要控制在种植过程中的人力成本， 提高经济效益。 发明内容 [0003]本发明实施例的目的是提供一种激光切膜 设备， 用以解决现有技术中采用人工破 坏薄膜方式， 耗时耗力， 效率低， 成本高的问题。 [0004]本发明实施例提供了一种激光切膜设备， 包括： 移动机构； 工作臂， 所述工作臂设 置在所述移动装置上， 所述移动机构带动所述工作 臂沿设定路线移动； 多个切膜机构， 多个 所述切膜机构间隔设置在所述工作 臂上； 控制器， 所述控制器与多个所述切膜机构电连接， 用于控制所述切膜机构识别秧苗所在位置， 并按照设定范围切割薄膜， 以使薄膜下方的秧 苗能够从伸出外界。 [0005]根据本发明实施例的激光切膜设备， 能够通过自动控制实现视觉定位、 激光切割 等操作， 可以自动定位地膜下秧苗的位置， 自动切割以秧苗为中心一定范围内的地膜， 再自 动清除切割后的薄膜。 采用此设备时， 前期可直接播种和覆膜， 无需破坏地膜的完整性， 当 秧苗生长到一定高度时， 再利用激光切膜设备去除秧苗周围的薄膜， 一次行走即可完成所 有动作， 大大提高了去除秧苗表面地膜的效率， 也简化了种植过程， 提高了地膜增温保墒的 效果。 [0006]根据本发明的一个实施例， 所述切膜机构包括： [0007]视觉识别器， 与所述控制器电连接， 用于识别被薄膜覆盖的秧苗， 以确定秧苗的位 置； [0008]切割模组， 与所述控制器电连接， 所述控制器获取所述视觉识别器识别的所述秧 苗的位置， 控制所述切割模组对预设轨 迹切割秧苗外周的薄膜。 [0009]根据本发明的一个实施例， 所述切割模组包括： [0010]激光器， 用于发射激光束； [0011]二维振镜， 与所述控制器连接， 用于在接收到所述控制器的指令后， 通过所述激光说　明　书 1/5 页 3 CN 115430929 A 3