(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211013386.0 (22)申请日 2022.08.23 (71)申请人 安徽大衍半导体科技有限公司 地址 247100 安徽省池州市青阳县蓉城镇 经济开发区东河园 (72)发明人 田剑彪　谢建辉　 (74)专利代理 机构 合肥东信 智谷知识产权代理 事务所(普通 合伙) 34143 专利代理师 余贵龙 (51)Int.Cl. B23K 26/362(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 一种双轨道半导体自动激光标记系统 (57)摘要 本发明涉及半导体激光标记领域， 尤其涉及 一种双轨道半导体自动激光标记系统， 包括： 放 料机构、 上料机构、 输料机构、 激光标记机构， 具 体的， 放料机构包括有外框架以及设置在外框架 内侧的内框架， 外框架上设置有伸缩机构以及至 少两个与伸缩机构连接的料篮， 伸缩机构的伸缩 端伸缩以使得料篮交替移动至内框架内部。 本发 明通过设置的伸缩机构， 提供对料篮的伸缩控 制， 以交替移动至内框架内部的方式， 对内框架 内部进行上料的料篮进行替换， 这样会使得始终 有一个料篮在内框架的内部进行上料， 而在外部 的料篮则能够用来加料， 这样不会导致加料时与 伸缩机构之间产生影响。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 115533323 A 2022.12.30 CN 115533323 A 1.一种双轨道半导体自动激光标记系统， 其特 征在于， 包括： 放料机构(10)， 所述放料机构(10)包括有外框架(11)以及设置在外框架(11)内侧的内框架(14)， 所述 外框架(11)上设置有伸缩机构以及至少两个与伸缩机构连接的料篮(121)， 所述伸缩机构 的伸缩端伸缩以使得 料篮(121)交替移动至内框架(14)内部； 上料机构(20)， 所述上料机构(20)上具有在平面上移动的气缸夹爪(251)， 所述气缸夹 爪(251)移动至内框架(14)的上方以抓取内框架(14)内部的工件， 位于所述内框架(14)外 侧的料篮(121)远离气缸夹爪(251)； 输料机构(3 0)； 激光标记机构(40)。 2.根据权利要求1所述的一种双轨道半导体自动激光标记系统， 其特征在于： 所述伸缩 机构包括有第一伸缩 杆(12)与第二伸缩 杆(13)， 所述第一伸缩杆(12)与第二伸缩 杆(13)的 伸缩端分别连接有一组料篮(121)， 所述内框架(14)的侧面开设有与第一伸缩杆(12)与第 二伸缩杆(13)插 入角度相同的槽口， 所述槽口与料篮(121)相匹配。 3.根据权利要求2所述的一种双轨道半导体自动激光标记系统， 其特征在于： 所述料篮 (121)为上下开口的矩形框体结构， 所述料篮(121)内部活动嵌套有升降板(15)， 所述料篮 (121)的底部设置有底框(1211)， 所述内框架(14)的底部设置有第三伸缩 杆(16)， 所述第三 伸缩杆(16)的伸缩端插 入底框(121 1)的中部位置以接触升降板(15)。 4.根据权利要求3所述的一种双轨道半导体自动激光标记系统， 其特征在于： 所述料篮 (121)为上下以及一侧开口的矩形框体结构， 所述料篮(121)的侧边开口处设置有挡板 (1212)， 所述料篮(121)远离挡板(1212)的一侧上部开设有抓料口(1213)。 5.根据权利要求1所述的一种双轨道半导体自动激光标记系统， 其特征在于： 所述上料 机构(20)包括有丝杠 轨道(22)、 固定在丝杠 轨道(22)端部的电机(21)以及螺纹连接在丝杠 轨道(22)上的移动块(23)。 6.根据权利要求5所述的一种双轨道半导体自动激光标记系统， 其特征在于： 所述移动 块(23)的表面固定有安装架(24)， 所述安装架(24)上固定有竖直设置的第二伸缩气缸 (241)， 所述第二伸缩气缸(241)的伸缩端固定有托板(25)， 所述气缸夹爪(251)固定于托板 (25)的上表面。 7.根据权利要求6所述的一种双轨道半导体自动激光标记系统， 其特征在于： 所述气缸 夹爪(251)的夹持端焊接有 U型卡爪(251 1)。 8.根据权利要求6所述的一种双轨道半导体自动激光标记系统， 其特征在于： 所述移动 块(23)与安装架(24)之间设置有若干个第一伸缩气缸(231)， 所述第一伸缩气缸(231)固定 在移动块(23)的表 面， 所述第一伸缩气缸(231)的伸缩端与安装架(24)固定， 所述输料机构 (30)包括有第一轨道(31)以及第二轨道(32)。 9.根据权利要求8所述的一种双轨道半导体自动激光标记系统， 其特征在于： 所述第 一 轨道(31)的上表面位于激光标记机构(40)的下方位置设置有第一压板(311)， 所述第二轨 道(32)的上表面 位于激光标记机构(40)的下 方位置设置有第二压 板(321)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115533323 A 2一种双轨道半导体自动激光标记系统 技术领域 [0001]本发明涉及半导体激光标记领域， 尤其涉及一种双轨道半导体自动激光标记系 统。 背景技术 [0002]半导体一般是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料， 其电导率容易受 控制， 可作为信息处 理的元件材 料。 [0003]半导体在加工过程中， 一般需要通过激光标记系统进行签章的标记， 用于对半导 体进行区分， 现有的激光标记系统， 一般是包括放料、 上料、 送料以及激光标记四个部 分， 其 放料结构一般是为两个料篮交替进行上料， 人工辅助进行加料， 此种设置虽然能够满足加 工需求， 但是由于料篮需要配合上料机构进 行上料， 而为了降低上料机构运动的复杂度， 一 般是通过直线运动进行上料， 这就导致其中一个料篮物料用完需要上料时， 人工操作需要 在较短的时间将料篮安装完成， 否则会导致在放料结构处的上料操作与上料机构的移动结 构之间产生影响， 若 人工无法进 行安装则需要停止工作， 等到装料结束后， 再进 行下一次加 工， 降低了整体的工作效率。 发明内容 [0004]本发明针对现有技术存在的不足， 提供了一种双轨道半导体自动激光标记系统， 具体技术方案如下： [0005]一种双轨道半导体自动激光标记系统， 包括： [0006]放料机构， 所述放料机构包括有外框架以及设置在外框架内侧的内框架， 所述外 框架上设置有伸缩机构以及至少两个与伸缩机构连接的料篮， 所述伸缩机构的伸缩端伸缩 以使得料篮交替移动至内框架内部； 上料机构， 所述上料机构上具有在平面上移动的气缸 夹爪， 所述气缸夹爪移动至内框架的上方以抓取内框架内部的工件， 位于所述内框架外侧 的料篮远离气缸夹爪； 输料机构； 激光标记机构。 [0007]作为上述技术方案 的改进， 所述伸缩机构包括有第一伸缩杆与第二伸缩杆， 所述 第一伸缩杆与第二伸缩杆的伸缩端分别连接有一组料篮， 所述内框架的侧面开设有与第一 伸缩杆与第二伸缩杆插 入角度相同的槽口， 所述槽口与料篮相匹配。 [0008]作为上述技术方案 的改进， 所述料篮为上下开口的矩形框体结构， 所述料篮内部 活动嵌套有升降板， 所述料篮的底部设置有底框， 所述内框架的底部 设置有第三伸缩杆， 所 述第三伸缩杆的伸缩端插 入底框的中部位置以接触升降板 。 [0009]作为上述技术方案 的改进， 所述料篮为上下以及一侧开口的矩形框体结构， 所述 料篮的侧边 开口处设置有挡板， 所述料篮远离挡板的一侧上部开设有抓料口。 [0010]作为上述技术方案 的改进， 所述上料机构包括有丝杠轨道、 固定在丝杠轨道端部 的电机以及螺纹连接在丝杠轨道上的移动块。 [0011]作为上述技术方案 的改进， 所述移动块的表面固定有安装架， 所述安装架上固定说　明　书 1/4 页 3 CN 115533323 A 3