(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211012494.6 (22)申请日 2022.08.23 (71)申请人 大族激光科技产业 集团股份有限公 司 地址 518057 广东省深圳市南 山区深南大 道9988号 申请人 深圳市大族智能控制科技有限公司 (72)发明人 张明治　张亚旭　封雨鑫　陈焱　 高云峰　 (51)Int.Cl. B23K 26/384(2014.01) B23K 26/16(2006.01) B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 采用平面激光切割设备加工沉头孔的方法、 设备及介质 (57)摘要 本申请公开了一种采用平面激光切割设备 加工沉头孔的方法、 设备及介质。 方法包括： 判断 当前加工轮廓是否有沉头标志， 若有， 则根据设 定的沉孔参数， 生成螺旋状的沉头孔切割轨迹， 或生成包括多个同心圆的沉头孔切割轨迹， 多个 同心圆的直径依次增大； 圆孔切割： 将切割头在 当前加工轮廓处按照圆形轨迹移动， 切割出圆 孔； 沉头孔切割： 将切割头抬到预设的切割高度， 控制切割头按照上述沉头孔切割轨迹移动， 切割 出坡面沉头孔； 除渣切割： 将切割头在当前加工 轮廓处按照圆形轨迹移动， 进行除渣切割。 本申 请能通过平 面激光切割设备加工沉头孔， 能对需 要进行沉头的圆孔轮廓进行标志， 准确对圆孔执 行沉头处理， 能设置沉头尺寸、 圈数生成沉头轮 廓。 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 CN 115213573 A 2022.10.21 CN 115213573 A 1.一种采用平面激光切割设备加工沉头孔的方法， 其特 征在于， 包括如下步骤： 判断当前加工轮廓是否有沉头标志， 若有， 则根据设定的沉孔参数， 生成螺旋状的沉头 孔切割轨 迹， 或生成包括多个同心圆的沉头孔切割轨 迹， 多个同心圆的直径 依次增大； 圆孔切割： 将切割头在当前加工轮廓处按照圆形轨 迹移动， 切割出圆孔； 沉头孔切割： 将切割头抬到预设的切割高度， 控制切割头按照上述沉头孔切割轨迹移 动， 切割出坡面 沉头孔； 除渣切割： 将切割头在当前加工轮廓处按照圆形轨 迹移动， 进行除渣切割。 2.根据权利要求1所述的采用平面激光切割设备加工沉头孔的方法， 其特征在于， 所述 判断当前加工轮廓是否有沉头标志， 若有， 则根据设定的沉孔参数， 生成螺旋状的沉头孔切 割轨迹， 或生成包括多个同心圆的沉头孔切割轨迹， 多个同心 圆的直径依 次增大的步骤之 前还包括： 通过软件对工件参数及沉孔参数进行设定； 所述工件参数包括： 轮廓数量、 沉头孔标 志、 沉头孔尺寸、 沉头孔位置及沉头孔数量； 所述沉孔参数包括： 螺旋圈数、 外扩半径以及除 渣偏置。 3.根据权利要求2所述的采用平面激光切割设备加工沉头孔的方法， 其特征在于， 所述 螺旋圈数为3 ‑6圈， 所述外扩半径为1.0 ‑2.5mm； 所述除渣偏置为 ‑0.5～‑1mm。 4.根据权利要求1所述的采用平面激光切割设备加工沉头孔的方法， 其特征在于， 所述 沉头孔切割和所述除渣切割的步骤中， 激光切割的加工参数包括激光功 率、 切割速度、 切割 高度、 焦点偏置、 切割气压 。 5.根据权利要求4所述的采用平面激光切割设备加工沉头孔的方法， 其特征在于， 所述 沉头孔切割的步骤 中， 激光功率为2500～3500W， 切割速度为2000～2500mm/min， 切割高度 为40～60mm， 焦点偏置为+12 ～+14mm， 切割气压为3～5Bar。 6.根据权利要求4所述的采用平面激光切割设备加工沉头孔的方法， 其特征在于， 所述 除渣切割的步骤 中， 激光功率为5000～8000W， 切割速度为2000～2500mm/min， 切割高度为 0.3～0.6m m， 焦点偏置为+10～+12m m， 切割气压为1～ 2Bar。 7.根据权利要求1所述的采用平面激光切割设备加工沉头孔的方法， 其特征在于， 所述 螺旋状的沉头孔切割轨 迹的外圈为整圆。 8.根据权利要求1至7任一项所述的采用平面激光切割设备加工沉头孔的方法， 其特征 在于， 所述采用平面激光切割设备加工沉头孔的方法用于对金属板材进行加工 。 9.一种平面激光切割设备， 其特 征在于， 所述激光加工设备包括： 一个或多个处 理器； 存储器， 用于存 储一个或多个程序； 当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行， 使得所述一个或多个处理器实 现如权利要求1 ‑8中任一项所述的采用平面激光切割设备加工沉头孔的方法。 10.一种计算机可读存储介质， 其上存储有计算机程序， 其特征在于， 该程序被处理器 执行时实现如权利要求1 ‑8中任一项所述的采用平面激光切割设备加工沉头孔的方法。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115213573 A 2采用平面激光切割设 备加工沉头孔的方 法、 设备及介质 技术领域 [0001]本申请涉及激光加工技术领域， 尤其涉及 一种采用平面激光切割设备加工沉头孔 的方法、 设备及 介质。 背景技术 [0002]沉头孔是用于安装沉头螺钉或者其他 的连接部件的孔， 如图1所示， 沉头孔102能 够避免安装螺钉后螺钉头凸出工件101表面， 使工件101表面保持平整。 [0003]机械行业中， 经常使用平面激光切割设备在金属板材上进行圆孔加工， 圆孔的上 下两端大小一样 。 如果该圆孔需要安装沉头螺钉， 则需要在激光切割加工完圆孔后， 人为对 工件进行沉头孔加工。 一般是通过钻床、 铣床等设备进行加工。 使用钻床、 铣床等设备来进 行沉头孔加工， 需要根据孔的大小， 更换不同规格的钻头、 铣刀， 且加工工序多、 效率低， 耗 费大量的时间与人工成本 。 [0004]也有通过激光来加工沉头孔的， 但只能使用带六轴或其它多轴激光加工头的激光 设备来进行加工， 这类设备带三维坡口， 能进行三维加工， 但成本较高。 现有技术中无法通 过平面激光切割设备进行沉头孔的加工， 因为平面激光切割设备无法进行三维加工。 平面 激光切割设备的切割头只能沿X轴 、 Y轴和Z轴移动， 一般只用于金属板材的平面切割。 发明内容 [0005]本申请提供一种能通过采用平面激光切割设备加工沉头孔的方法、 设备及介质， 且加工速度快， 加工精度高， 操作简便 。 [0006]为实现上述目的， 提供以下技 术方案： [0007]一种采用平面激光切割设备加工沉头孔的方法， 包括如下步骤： [0008]判断当前加工轮廓是否有沉头标志， 若有， 则根据设定的沉孔参数， 生成螺旋状的 沉头孔切割轨 迹， 或生成包括多个同心圆的沉头孔切割轨 迹， 多个同心圆的直径 依次增大； [0009]圆孔切割： 将切割头在当前加工轮廓处按照圆形轨 迹移动， 切割出圆孔； [0010]沉头孔切割： 将切割头抬到预设的切割高度， 控制切割头按照上述沉头孔切割轨 迹移动， 切割出坡面 沉头孔； [0011]除渣切割： 将切割头在当前加工轮廓处按照圆形轨 迹移动， 进行除渣切割。 [0012]作为上述采用平面激光切割设备加工沉头孔的方法的可选方案， 所述判断当前加 工轮廓是否有沉头标志， 若有， 则根据设定的沉孔参数， 生成螺旋状的沉头孔切割轨迹， 或 生成包括多个同心圆的沉头孔切割轨 迹， 多个同心圆的直径 依次增大的步骤之前还 包括： [0013]通过软件对工件参数及沉孔参数进行设定； 所述工件参数包括： 轮廓数量、 沉头孔 标志、 沉头孔尺寸、 沉头孔位置及沉头孔数量； 所述沉孔参数包括： 螺旋圈数、 外扩半径以及 除渣偏置 。 [0014]作为上述采用平面激光切割设备加工沉头孔的方法的可选方案， 所述螺旋圈数为 3‑6圈， 所述外扩半径为1.0 ‑2.5mm； 所述除渣偏置为 ‑0.5～‑1mm。说　明　书 1/6 页 3 CN 115213573 A 3