(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211044449.9 (22)申请日 2022.08.30 (71)申请人 济南金威刻科技发展 有限公司 地址 250101 山东省济南市高新区孙村 工 业区春晖路与科嘉路向西 800米 (72)发明人 蒋习锋　 (74)专利代理 机构 济南光启专利代理事务所 (普通合伙) 37292 专利代理师 宁初明 (51)Int.Cl. B23K 26/70(2014.01) B23K 26/38(2014.01) B23K 37/04(2006.01) B23K 101/40(2006.01) (54)发明名称 LED晶圆片激光切割用防护装置 (57)摘要 本发明公开了LED晶圆片激光切割用防护装 置， 涉及切割技术领域， 该LED晶圆片激光切割用 防护装置， 包括工作台， 所述工作台上设置有激 光器， 工作台的表面上开设有滑道,滑道的内部 滑动连接有移动杆,移动杆的顶部固定安装有夹 板,夹板的内部设置有第二橡胶板， 该LED晶圆片 激光切割用防护装置， 四个滑杆采用相同的方式 进行拉伸， 进而将晶圆片放在第一橡胶板和第二 橡胶板之间， 进而不在拉动滑杆， 使滑杆通过弹 簧的拉力进行复位， 进而通过第一橡胶板对晶圆 片进行挤压固定， 进而便于对晶圆片进行固定， 防止在对晶圆片进行固定的时候， 发生移动， 提 高对晶圆片固定的便捷性， 保证了对晶圆片切割 的稳定和精准度， 便 于后期晶圆片的使用。 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 CN 115255688 A 2022.11.01 CN 115255688 A 1.LED晶圆片激光切割用防护装置， 包括工作台(1)， 其特征在于： 所述工作 台(1)上设 置有激光器(3)， 工作台(1)的表面上开设有滑道(5),滑道(5)的内部滑动连接有移动杆 (11),移动杆(11)的顶部固定安装有夹板(6),夹板(6)的内部设置有第二橡胶板(10)， 夹板 (6)的内部滑动连接有滑杆(7),滑杆(7)下端固定安装有第一橡胶板(9),滑杆(7)延伸至夹 板(6)外部一端的表面上活动套接有弹簧(8)， 弹簧(8)的两端分别与滑杆(7)和夹板(6)固 定连接。 2.根据权利 要求1所述的LED晶圆片激光切割用防护 装置， 其特征在于： 所述滑道(5)的 内部固定安装有限制杆(12),限制杆(12)的表面与移动杆(1 1)的内部滑动连接 。 3.根据权利要求1所述的LED晶圆片激光切割用防护装置， 其特征在于： 所述移动杆 (11)的内部滑动 连接有卡块(14),移动杆(11)的内部固定安装有复位弹簧(16),复位弹簧 (16)远离卡 块(14)的一端与移动杆(1 1)的内部固定连接 。 4.根据权利 要求3所述的LED晶圆片激光切割用防护 装置， 其特征在于： 所述滑道(5)的 内部开设有卡槽(13),卡槽(13)的形状为半圆形， 卡 块(14)与卡槽(13)相吻合。 5.根据权利 要求1所述的LED晶圆片激光切割用防护 装置， 其特征在于： 所述工作台(1) 的内部滑动连接防护罩(2),防护 罩(2)的表面开设有固定槽(19),固定槽(19)呈等间距开 设在防护罩(2)的表面上。 6.根据权利 要求5所述的LED晶圆片激光切割用防护 装置， 其特征在于： 所述工作台(1) 的内部螺纹连接有螺栓(4),螺栓(4)的下端转动连接有与工作台(1)内部滑动连接的挤压 块(17),挤压块(17)的下端为 倾斜状。 7.根据权利 要求5所述的LED晶圆片激光切割用防护 装置， 其特征在于： 所述工作台(1) 的内部滑动连接有移动杆(18),移动杆(18)靠近防护 罩(2)的一端在固定槽(19)的内部卡 接， 移动杆(18)靠 近挤压块(17)的一端与挤压块(17)的表面接触。 8.根据权利 要求7所述的LED晶圆片激光切割用防护 装置， 其特征在于： 所述工作台(1) 的内部开设有滑槽(20),滑槽(20)的内部滑动 连接有滑块(15),滑块(15)靠近移动 杆(18) 的一端与移动杆(18)固定连接， 所述滑槽(20)的内部固定安装有弹力弹簧(21),弹力弹簧 (21)靠近滑块(15)的一端与滑块(15)固定连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115255688 A 2LED晶圆片激光切割用防护装 置 技术领域 [0001]本发明涉及切割技 术领域， 特别涉及LED晶圆片激光切割用防护装置 。 背景技术 [0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅 晶片,其原始材料是硅。 高纯度的多晶硅溶 解后掺入硅晶体晶种， 然后慢慢拉出， 形成圆柱形的单晶硅。 硅晶棒在经过研磨， 抛光， 切片 后， 形成硅晶圆片， 也就是晶圆。 国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主， 晶圆的主要加工方 式为片加工和批加工， 即 同时加工1片或多片晶圆。 随着半导体特征尺寸越来越小， 加工及 测量设备越来越先进， 使得晶圆加工出现了新的数据特点。 同时， 特征尺寸的减小， 使得晶 圆加工时， 空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大， 而随着洁净的提高， 颗 粒数也出现了新的数据特点。 [0003]在对一些晶圆片进行加工 的时候， 需要使用到切割装置进行切割， 然而现有的一 些切割装置在 使用的时候， 不能很好的对晶圆片进 行固定， 进而容易造成晶圆片出现移动， 进而造成晶圆片的损坏， 影响对晶圆片的切割。 发明内容 [0004]本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一， 提供LED晶圆片激 光切割用防护装置， 能够解决切割装置在使用的时候， 不能很好的对晶圆片进行固定的问 题。 [0005]为实现上述目的， 本发明提供如下技术方案： LED晶圆片激光切割用防护装置， 包 括工作台， 所述工作台上设置有激光器， 工作台的表面上开设有滑道,滑道的内部滑动连接 有移动杆,移动杆的顶部固定安装有夹板,夹板的内部 设置有第二橡胶板， 夹板的内部滑动 连接有滑杆,滑杆下端固定安装有第一橡胶板,滑杆延伸至夹板外部一端的表面上活动套 接有弹簧， 弹簧的两端分别与滑杆和夹 板固定连接 。 [0006]优选的， 所述滑道的内部固定安装有限制 杆,限制杆的表面与移动杆的内部滑动 连接。 [0007]优选的， 所述移动杆的内部滑动连接有卡块,移动杆的内部固定安装有复位弹簧, 复位弹簧远离卡 块的一端与移动杆的内部固定连接 。 [0008]优选的， 所述滑 道的内部开设有卡槽,卡槽的形状为半圆形， 卡 块与卡槽相吻合。 [0009]优选的， 所述工作台的内部滑动连接防护罩,防护罩的表面开设有固定槽,固定槽 呈等间距开设在防护罩的表面上。 [0010]优选的， 所述工作台的内部螺纹连接有螺栓,螺栓 的下端转动连接有与工作 台内 部滑动连接的挤压块,挤压块的下端为 倾斜状。 [0011]优选的， 所述工作台的内部滑动连接有移动杆,移动杆靠近防护罩的一端在固定 槽的内部卡接， 移动杆靠 近挤压块的一端与挤压块的表面接触。 [0012]优选的， 所述工作台的内部开设有滑槽,滑槽的内部滑动连接有滑块,滑块靠近移说　明　书 1/5 页 3 CN 115255688 A 3