ICS 77.010 CCS H 05 32 江 苏 省 地 方 标 准 DB 32/T 4093-2021 增材制造 金属制件孔隙缺陷检测 工业计算机层析成像(CT)法 Additive manufacturing—Pore defects testing for metal parts—Industrial computed tomography（CT）method 2021 - 09 - 03 发布 江苏省市场监督管理局 2021 - 10 - 03 实施 发 布 DB 32/T 4093-2021 目 前 次 言 ........................................................................... II 1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3 术语和定义 .......................................................................... 1 4 一般要求 ............................................................................ 2 4.1 检测人员要求 .................................................................... 2 4.2 系统要求 ........................................................................ 2 4.3 功能要求 ........................................................................ 2 4.4 探测器要求 ...................................................................... 2 4.5 计算机系统要求 .................................................................. 2 4.6 性能要求 ........................................................................ 3 5 检测步骤 ............................................................................ 3 5.1 检测准备 ........................................................................ 3 5.2 对比试样 ........................................................................ 3 5.3 制件装夹 ........................................................................ 3 5.4 参数设置 ........................................................................ 3 5.5 扫描检测 ........................................................................ 4 5.6 图像重建 ........................................................................ 4 5.7 图像显示 ........................................................................ 4 5.8 图像处理 ........................................................................ 4 5.9 图像分析 ........................................................................ 4 5.10 基于三维空间的孔隙缺陷测定 ..................................................... 4 5.11 基于二维平面的孔隙缺陷测定 ..................................................... 6 5.12 孔隙缺陷的表示 ................................................................. 6 5.13 图像保存 ....................................................................... 7 6 检测记录与报告 ...................................................................... 7 附录 A （资料性） 工业 CT 检测工艺卡 .................................................... 8 附录 B （资料性） 对比试样制作 ......................................................... 9 附录 C （规范性） 三维空间中局部孔隙率的测定方法 ...................................... 10 附录 D （规范性） 二维平面中局部孔隙率的测定方法 ...................................... 12 I DB 32/T 4093-2021 前 言 本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由无锡市市场监督管理局提出。 本文件由江苏省市场监督管理局归口。 本文件起草单位： 无锡市产品质量监督检验院、江苏科技大学、 南京尚吉增材制造研究院有限公司、 江苏铭亚科技有限公司、飞而康快速制造科技有限责任公司。 本文件主要起草人：朱应陈、冒浴沂、尹衍军、唐明亮、戴宁、陈强、刘一胜、刘慧渊、李玉成。 II DB 32/T 4093-2021 增材制造 金属制件孔隙缺陷检测 工业计算机层析成像(CT)法 1 范围 本文件规定了用工业计算机层析成像（CT）法，检测增材制造金属制件中孔隙缺陷的一般要求、检 测步骤、检测记录与报告。 本文件适用于使用能量范围为200 keV～10 MeV的工业CT系统对增材制造金属制件中孔隙缺陷的检 测。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 9445 无损检测 人员资格鉴定与认证 GB/T 12604.2 无损检测 术语 射线照相检测 GB/T 12604.11 无损检测 术语 X 射线数字成像检测 GB/T 29068 无损检测 工业计算机层析成像（CT）系统选型指南 GB/T 29069 无损检测 工业计算机层析成像（CT）系统性能测试方法 GB/T 29070 无损检测 工业计算机层析成像（CT）检测 通用要求 GB/T 34365 无损检测 术语 工业计算机层析成像（CT）检测 GB/T 35351 增材制造 术语 3 术语和定义 GB/T 12604.2、GB/T 12604.11、GB/T 34365和GB/T 35351界定的以及下列术语和定义适用于本文 件。 3.1 金属制件 metal part 采用增材制造工艺成形的金属零件或实物。 3.2 基准空间 reference space 在三维空间中同局部孔隙的规格参数相关的具有特定形状的参考立体。 3.3 基准面 reference plane 1 DB 32/T 4093-2021 在二维平面中同局部孔隙的规格参数相关的具有特定形状的参考区域。 3.4 总体孔隙率 global porosity 金属制件中孔隙体积占总体积的百分数，表示金属制件的多孔性或致密程度。 3.5 局部孔隙率 localized porosity 在某个选定的基准空间（或基准面）内，孔隙占制件体积（或面积）的百分比。 3.6 可忽略孔 disregarded pores 由供需双方约定或仪器扫描质量所限，可以忽略不计的微小孔隙。 4 一般要求 4.1 检测人员要求 4.1.1 检测人员上岗前应进行辐射安全知识培训，并取得放射人员工作证。 4.1.2 检测人员应按 GB/T 9445 标准规定要求取得相应资格证书或同等资格。 4.1.3 检测人员应了解工业 CT 技术相关计算机知识，掌握工业 CT 伪像来源和伪像分辨能力及相应的 处理方法。 4.2 系统要求 4.2.1 工业 CT 系统各子系统按 GB/T 29068 的要求进行配置。 4.2.2 工业 CT 系统的选择应根据所检金属制件的特征（如几何尺寸、密度、孔隙状况、结构复杂性及 供需方检测需求等），选择合适的工业 CT 系统。 注： 检测孔隙缺陷的关键步骤之一是选择正确的射线源。选择既能提供高能级又能使用小焦点的射线源可有效提高 空间分辨力。高能量系统对较大或高密度的零件具有更强的穿透能力，但通常会导致图像分辨力降低。 4.3 功能要求 4.3.1 工业 CT 系统应具备二代或三代运动扫描方式。 4.3.2 工业 CT 系统应具备扇形束或锥形束扫描功能。 4.4 探测器要求 4.4.1 4.4.2 4.4.3 4.4.4 工业 CT 系统应包含面阵探测器或线阵探测器及配件。 探测器 A/D